PCB塞孔不飽滿、有氣泡的根因集中在三個(gè)方面：塞孔壓力不足導(dǎo)致介質(zhì)未填到孔底、油墨含水率超標(biāo)在烘烤時(shí)汽化膨脹、預(yù)烘溫度過高造成表層結(jié)皮封住氣體。全自動(dòng)塞孔機(jī)通過增壓系統(tǒng)與自鎖機(jī)構(gòu)配合，實(shí)現(xiàn)一刀飽滿，良率穩(wěn)定在98%以上。

一、塞孔不良的幾種典型表現(xiàn)

孔底填不滿，留有空隙

大概率是塞孔壓力不夠，介質(zhì)沒推到孔底。逐步上調(diào)壓力參數(shù)，找到剛好填滿又不溢出的那個(gè)壓力點(diǎn)。

孔口凹陷明顯

大概率是介質(zhì)收縮率大，或預(yù)烘時(shí)表層先干、底層還沒干。檢查預(yù)烘溫度曲線，把升溫速率降下來。

整板密集微氣泡

大概率是油墨含水率偏高，烘烤時(shí)水汽膨脹。用卡爾費(fèi)休法測含水率，超過0.5%就該換了。

固定區(qū)域反復(fù)不良

大概率是網(wǎng)板開窗與孔徑匹配有問題，或該區(qū)域壓力分布不均。檢查網(wǎng)板設(shè)計(jì)，調(diào)整刮刀角度和壓力參數(shù)。

二、排查順序

第一步：查油墨。 存放環(huán)境溫濕度對(duì)不對(duì)？含水率測過沒？粘度合不合適？高粘度介質(zhì)流動(dòng)性差，孔底難填滿。

第二步：查預(yù)烘。 溫度設(shè)太高，表層結(jié)皮封住氣體。常規(guī)窗口75-80℃、20-30分鐘，關(guān)鍵是升溫別太急。

第三步：查參數(shù)。 壓力夠不夠？刮刀角度對(duì)不對(duì)？從低壓開始逐步上調(diào)，找到最佳參數(shù)組合。

第四步：查網(wǎng)板。 開窗與孔徑是否匹配？用了多久有沒有變形？

三、選塞孔機(jī)，重點(diǎn)看什么？

塞孔壓力范圍

不同板厚、孔徑、介質(zhì)需要的壓力不同，范圍越寬適配性越好。鑫金暉配置6-10KG增壓系統(tǒng)，高粘度介質(zhì)也能一次飽滿。

對(duì)位精度

偏了微孔就填不全，尤其是0.2mm以下的盲孔。鑫金暉做到±0.02mm，批量生產(chǎn)時(shí)片與片之間的一致性有保障。

自鎖機(jī)構(gòu)

塞孔時(shí)板子必須壓緊，不然介質(zhì)會(huì)從板邊溢出，影響周圍孔位。鑫金暉塞孔機(jī)有自鎖機(jī)構(gòu)，保證塞孔時(shí)板面穩(wěn)定不跑位。

換型速度

多品種小批量生產(chǎn)時(shí)，換料號(hào)時(shí)間直接影響整線產(chǎn)能。鑫金暉快至10分鐘完成換型，產(chǎn)線不用長時(shí)間停機(jī)等調(diào)機(jī)。

有個(gè)HDI板客戶，0.15mm盲孔不良率6%，老設(shè)備壓力上不去。換鑫金暉塞孔機(jī)后，增壓配合自鎖一刀飽滿，不良率壓到1%以內(nèi)，不到半年回本。

四、常見問題

油墨和樹脂塞孔設(shè)備通用嗎？

可以。鑫金暉支持多種介質(zhì)，配方管理一鍵切換。

最小能塞多大孔徑？

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型0.2mm，更小可定制。

安裝調(diào)試要多久？ 3-5天完成安裝、調(diào)試和培訓(xùn)。

日常維護(hù)復(fù)雜嗎？ 不復(fù)雜。日清潔、周檢查、月更換過濾器即可。