隨著 AI 算力爆發(fā)，高多層、高頻高速、先進(jìn)封裝成為 PCB 行業(yè)核心升級(jí)方向。2026 年 3 月 24-26 日，亮相國際電子電路（上海）展覽會(huì)，聚焦PCB+AI?封裝次世代主題，展示面向高端 PCB 的全流程塞孔、絲印、烘干智能裝備解決方案。

依托 23 年技術(shù)沉淀，鑫金暉構(gòu)建塞孔 — 絲印 — 烘烤一體化設(shè)備矩陣，針對(duì) AI 載板、高多層板、薄板 / 多雜料號(hào)場景，提供穩(wěn)定、高效、節(jié)能的生產(chǎn)裝備：

01.絲印環(huán)節(jié)：0.2mm 高精度擋點(diǎn)印刷，快速換型適配多品種小批量

02.烘烤環(huán)節(jié)：±3℃溫控均勻性，節(jié)能 35%，滿足車規(guī) / 高端客戶驗(yàn)廠要求

03.整線方案：日產(chǎn)量最高 5500 片，換型快至 10 分鐘，降本增效顯著

鑫金暉本子展臺(tái)位于：7.1H 館 7H55，作為PCB智能化絲印機(jī)和節(jié)能型烘箱的標(biāo)桿品牌，一直是廣大PCB廠商絲印和烘烤制程的核心戰(zhàn)略供應(yīng)商，也是相關(guān)設(shè)備技術(shù)發(fā)展的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，針對(duì)AI時(shí)代的到來，鑫金暉將針對(duì)PCB廠商實(shí)際生產(chǎn)過程中的需求、痛點(diǎn)，不斷創(chuàng)新研發(fā)，持續(xù)賦能創(chuàng)造價(jià)值，助力 PCB 廠商突破技術(shù)瓶頸、搶占 AI 產(chǎn)業(yè)紅利。